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半导体行业调平用WYLER电子水平仪

型    号:016R150-122-001
所属分类:电子水平仪
报    价: 市场价:
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瑞士半导体行业调平用WYLER电子水平仪, 精度1um/m,型号:WYLER bluelevel Ⅱ代,用于半导体行业设备的调平以及平行度、直线度的测量,简单高效而又能保证精度,各大半导体企业都有在使用。

016R150-122-001半导体行业调平用WYLER电子水平仪的详细资料:



瑞士半导体行业调平用WYLER电子水平仪

精度1um/m,型号:016R150-122-001是MINILEVEL NT和LEVELTRonIC NT型号的延伸,适用于小角度测量、平面测量、垂直度测量(直角式)、机床几何误差测量。全新的、密封且充满气体的感应部件采用高科技的电子和陶瓷作为基础材料,仪器的核心元件-传感器进一步的增强性能,使得仪器在湿度很大等恶劣工厂环境下仍可*的使用。


半导体行业调平用WYLER电子水平仪

精度1um/m,最近几年,型号有所变更,只要是厂家的升级换代,编号由016F150-122-001 到 016S150-122-001 到 016R150-122-001

由016F150-243-001 到 016S150-243-001 到 016R150-243-001


新款BLUELEVEL Ⅱ代电子水平仪,相比一代的蓝牙传输功能升级,更稳定


半导体行业调平用WYLER电子水平仪


同个产品,只是编号有所改变,功能没有任何区别。

半导体行业调平用WYLER电子水平仪



瑞士WYLER 新型二代蓝牙电子水平仪,型号:016R150-122-001主要特点:
     

WYLER Bluelevel电子水平仪在半导体行业的主要应用

1. 光刻机校准

  • 反应腔室调平:确保等离子体均匀分布,避免刻蚀速率不均(如边缘与中心差异)。

  • 晶圆承载台校准:双轴同步测量可优化承载台水平度,减少刻蚀偏差,提升良率。

2.镀膜设备(PVD/CVD)调平

  • CMP(化学机械抛光):抛光平台的水平度直接影响晶圆表面平坦度。

  • 晶圆键合机:在 3D NAND 等堆叠工艺中,确保键合界面对准精度

半导体行业要求高,对于精度和稳定性以及准确性要求很高,WYLER bluelevel电子水平仪源自瑞士,质量可靠,获得了众多半导体行业客户的青睐,如ASML/上海微电子/村田半导体等。



CH-8405瑞士丹青WYLER BlueLevel电子水平仪技术参数:

测量面类型平面型、V型直角型等底板可选
底板长度110mm、150mm、200mm
测量范围±20mm/m ±100mm/m ±200mm/m
分辨率1um/m      5um/m        10um/m

0.2角秒      1角秒           2角秒
测量误差<.5全量程  (DIN2276)1%of当前测量值+小数显位
测量误差>.5全量程(DIN2276)1%of(2 X当前测量值-0.5X全量程
显示时间约3秒
水平仪重量约1200
控制器重量约775
水平仪尺寸150*45*150
控制器尺寸140*100*15
输出端口RS-485












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